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무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
Accumulation of Byproducts in Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2020.05.13 ⋅ 9회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Sep 1980, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
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  • 환원제로서 NaBH4 를 이용한 순철상의 니켈을 환원석과 도금막의 초기석출성장기구에 관하여 환원도금시간으로서 0.5~30 s 의 석출형태를 조사