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습식도금 자료분류

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고속 전기도금
High speed Electroplating

등록 : 2008.08.03 ⋅ 34회 인용

출처 : 금속표면처리, 15권 3호 1982년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

High-speed Electroplating, W.J. Satranek,
Plating and Surface Finishing, 69권 4호 1982년 - 번역물

자료 :

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 응용을 검토
  • QP-400 is an advanced plating bath analyzer based on the patented. Cyclic Votammetric Stripping (CVS) principle.
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
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  • 구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및...
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