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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
Mechanism of copper electrodeposition additives for Via filling 2 - Trench bottom acceleration effct

등록 2009.06.15 ⋅ 76회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 5권 7호 2002년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 시키면 전류 밀도가 ...
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  • 니켈도금의 내부응력, 경도, 광택에서 1,4-부틴디올의 영향과 황산 전해욕에서 음극전류효율, 피복성, 도금액의 음극분극 거동을 연구하였다. 니켈석출의 미세구조...
  • 강전해 처리 ^ Strong electrolysis treatment [약전해] 와는 반대되는 말로 도금액 주성분을 [분해전압] 이상의 강한 전기를 가하여 도금액 중의 유ㆍ무기물을 제거하는 방...
  • 알칼리 금속 수산화물, 폴리옥시 알킬렌 폴리아민 촉진제 및 임의로 글리콜 또는 글리콜 에테르 촉진제의 혼합물을 포함하는 수성 페인트 박리 용액을 형성하는 데 유용한 ...
  • 도금폐수중의 불소 이온제거방법을 알려 주십시요 첨부자료를 참조하십시요..