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납프리 주석합금 도금의 연구 (2) Sn-Cu 합금도금

등록 : 2009.06.16 ⋅ 23회 인용

출처 : 구마모토대학, 2002-03-22, 일어 21 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.06.06
POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 여러종류의 계면활성제가 석출금속의 표면에 흡착하여 평공화 작용을 가지는것으로 알려져 있다.
  • 팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화...
  • pH 및 아니온종에 의한 철표면 부동태피막의 형태를 조사하여 밝히고, 중성 알칼리성 인산염 용액 및 알칼리성 붕산염 용액중에 생성된 부동태피막의 조성 및 층구조를 전기...
  • PZN
    PZN 성상 : 백색분말, 4% 용액 투명 순도 : 95% 용도 : 광택 니켈도금의 구리ㆍ아연ㆍ납등의 중금속 제거 첨가량 : 10~100 ㎎/L, 소모량 : 2 g/KAh 참고 [니켈도금첨가제|니...
  • 플라스틱과 같은 부도체를 전기도금하는 공정은 비교적 새로운 기술이다. 플라스틱의 장식 도금은 지난 30년 동안 대규모 제조에만 사용되었다. 플라스틱이 대규모로 사용되...
  • 아연-구리 합금의 전착에 사용되는 전기도금 조용 첨가제, 특히 후속적으로 적용되는 금속 코팅을 위한 언더코트로 사용되도록 설계된 이러한 합금에 관한것이다. 개선점은 ...