로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Uukiko Fuji 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

주석 합금 도금 피막을 갖는 전자 부품
Electronic component having a tin alloy plating film

등록 : 2009.06.22 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 2001-6195248, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 첨가금속을 포함된다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고속용 Sn 및 Sn-Bi 합금 도금욕 개발
  2. 연구문헌자료.. 환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
  3. 연구문헌자료.. 주석-비스무스 피막과 전기도금욕에 있어서 비스무스 량의 측정
  4. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 문제점
  5. 연구문헌자료.. Sn-Bi 저온 Pb 프리 납땜의 솔더에 대한 하이드로퀴논 및 젤라틴의 영향
  6. 연구문헌자료.. 첨가제 프리 도금욕에 있어서 주석-비스무스 Sn-Bi 전착에 대한 전류밀도와 주석농도의 영향
  7. 연구문헌자료.. 주석합금 도금 -ASM Handbook
  8. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 도금
  9. 연구문헌자료.. 액상 납땜(솔더) 접속회로의 경계피막으로 무전해 니켈-텅스텐-인 NiWP 합금
  10. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 주석합금 도금의 연구 (3) Sn-Bi 합금도금