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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
The Role of Chloride Ion in Copper Electrodeposition from Acidic Baths Containing Cl PEG SPS

등록 2009.07.11 ⋅ 83회 인용

출처 Electrochemical Society, n/a, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리 수퍼필링은 Cl-, PEGSPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여하는 메커니즘을 완전...
  • 산업용 세정제의 원리와 비누화 반응등의 기본요소 이론 설명
  • 납 합금도금욕 Lead Alloy Plating Baths 납-주석 합금 도금은 도금 용액 내 두 금속 이온의 농도 비율을 변경하면 다양한 합량의 납-주석 합금을 얻을 수 있다. 도금에 6~1...
  • 활성화는 여러가지가 있으며, 예로 광택니켈 크롬도금은 박리, 재도금의 경우에 광택니켈의 활성화를 한다.
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 최대 약 15 중량 % 의 니켈을 함유하는 아연-니켈 합금 전착물에 도금된 크롬산염 피막을 형성하는데 적합한 산성 크롬산염 수용액을 포함하며,이 용액의 pH는 약 1.3 ~ 2.7...