로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaharu Sugimoto 5건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
Effects of Polyethylene glycol derivative for Electro Copper Plating.

등록 : 2009.07.11 ⋅ 81회 인용

출처 : na, na, 일어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Kazuki Yamaguchi1) Masaharu Sugimoto2) Hiroaki Kouzai3) Hiroki Nagashima4) Kimiko Oyamada5) Hideo Honma6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사용된다. 비아홀은 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  3. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  4. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  5. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 옥사이드
  8. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  9. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  10. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  • 전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학...
  • 칼라강판의 절단단면 부식에 있어서 전형적인 형태로, 단면에서 진행하는 적청, 엣지그립이 있다. 엣지그립은 도막의 아래 도금강판이 부식되어 도막이 밀착불량형태로되는 ...
  • 에피할로 히드린과 질소 헤테로시클릭 화합물 (예 : 화학식 : (CH2) nNH 및 피페 라진) 의 화합물과 같은 질소 헤테로시클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 수용성 폴리머를 ...
  • 표면처리폐수는 고도처리로 재이용하면 절수와 한경보전에 유의하다. 재이용수는 샌산공정에 용수로 사용하면 경제적인 효과를 얻을수 있으므로, 표면처리폐수의 고도처리와...
  • 무전해니켈 (EN) 도금전에 소재의 전처리는 EN 도금에 의해 제공되는 부식방지에 중요한 역할을 한다. 전처리 공정의 많은 요인이 EN 도금의 내식성에 영향을 미칠 수 있다....