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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
Detection of suppressor breakdown conataminants in copper plating bath

등록 : 2009.09.02 ⋅ 44회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물이온의 존재하에 구리...

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