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인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 : 2020.06.23 ⋅ 27회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.
  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...
  • 항공기의 표면처리의 주목적은 항공기 부식방지다. 항공기는 부식이 쉬운 재료를 2~30년간 사용하여야 하므로 항공기의 부식방지는 항공기의 중요한 과제이다
  • 첨부자료 참조
  • 인산아연 처리기술은 예로부터 발전하여 철기를 시작으로 지금까지 많은 용에 응용 개량되어 왔다. 일본에서의 안산염 처리기술의 공업적 이용이 80년이상 되었다.