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프린트 배선판에 무전해 주석도금
electroless tin plating on printed circuit board

등록 2020.06.23 ⋅ 34회 인용

출처 과학기술정보연구원, na, 한글 3 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.17
무전해주석도금프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, 전해욕이 분해되지 않고, 관리 하기 간단하며, 리플로 후의 변색이 작고, 수회 리플로 후의 납땜 접합성능이 어느 정도는 저하하지 않는다. [[무전해...
  • 알루미늄의 종류와 성질, 합금의 특성, 용점등에 관한 구체적인 설명
  • 안녕하세요. 파이프에 전기아연도금 후 3가 투명 크로메이트(패시베이트) 처리를 한 제품이 Bending 시 피막에 크랙이 발생. 15파이 미만의 구경에서는 피막의 크랙이 발생...
  • 비크롬계 화성처리로서 인산-지르코늄계를 검토하고, 화성피막의 생성과 화성욕의 조성, 피막의 구조 두께 등에 관한 연구
  • 금-주석 AuSn 합금의 금 Au 의 융점이 1063 ℃ 인 것에 비해 주석 Sn 을 함유하여 융점의 급격한 저하가 인정되어 Au -20 wt % Sn 에서 공정점을 보여주고,이 때의 용융점이 ...
  • 보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...