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은 Ag 펄스 전착 피막의 기능과 미세구조
Microstructure and Performance of Silver Pulse Electroplated Coating

등록 : 2020.08.19 ⋅ 3회 인용

출처 : Plating and Finishing, 36권 11호 2014년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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脉冲电镀银层组织与性能

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다. 은도금 피막은 단일 FCC 미세구조를 가지고 있으며 우수한 변색방지 성능과 낮은 루프저항을 보여주며 160 Hv 의 경도를 나타냈다.
  • TPP
    TPP ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금속 ...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS...
  • 최근에는 고밀도 자기기록을 사용하기 위해 박막 헤드 또는 유도 박막헤드의 코어에 고포화 자기 유도 피막을 사용해야 하므로 포화자화가 높은 연자성 재료를 개발하는 것...
  • 도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명