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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 CHEN Yuanming 1건
니켈 전기도금 공정 최적화의 니켈피막 균일성과 두께에 관한 영향 요인
Influencing Factors on Thickness and Uniformity of Nickel Coating of PCB and Processing Optimization of the Nickel Electroplating

등록 : 2020.08.20 ⋅ 16회 인용

출처 : Plating and Finishing, 37권 1호 2015년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

JIANG Junfeng1) HE Wei2) CHEN Yuanming3) HE Peng4) CHEN Shijin5) GUO Maogui6) LIU Zhenhua7) TAN Ze8)

기타 :

影响 PCB 镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.18
니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다. 니켈도금의 전류밀도는 2.5~3 A/dm2 의 전류밀도와 시간사이 양쪽의 연관성을 분석하였다. 최적의 도금변수는 NiCl2⋅6H2O : 16 g/L, Ni(NH2SO3)2 : 4...

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