로그인

검색

검색글 11129건
프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
Electrolytic copper plating for printed circuit boards

등록 2010.05.31 ⋅ 47회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 7호 1989년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

プリント配線板とめっき加工 第3回 電気銅 めっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 도금 첨가제 조제 기술 종합 카타록/TDS 입니다. PDF 카타록내용중 좌측 그림과 같은 도형 ◆ Web Link 표시항목은 하단에 해당 참고내용의 설명이 있습니다. 제목의 번호 EN...
  • 도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토
  • 헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
  • 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 합금은 일반적으로 착화제 및 완충제 화합물로 구연산염과 함께 욕에서 도금된다. 이 논문에서는 글리시네이트욕에서 니켈-주석-인의 도금과정...