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검색글 Hidemi NAWAFUNE 25건
소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
A new Copper Electroplating Bath for Production of Miniute Holes and Multilayers Printed Circuit Boards

등록 2010.05.31 ⋅ 42회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 6 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.14
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0~0.12 mol/l + KCl 0~...
  • 간단하고 비싸지 않은 방법으로 아연 및 아연-니켈 합금도금의 전기화학적 연구가 수행되었다. 다양한 크로메이트 피막에 대해 전기화학적 측정을 수행했다. 테스트결과는 ...
  • 이 핸드북은 제조, 학업 및 컨설팅 커뮤니티 전반에 걸쳐 여러 화학 분야의 전문가와 학생을 대상으로하는 화학 원소 및 가장 중요한 화합물에 대한 백과 사전 적 처리입니...
  • 착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...
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  • 주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으...