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검색글 김재정 5건
구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 : 2010.06.14 ⋅ 43회 인용

출처 : 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양...
  • 소수성 피막은 다양한 분야에서 사용된다. 전기도금을 통한 거칠기 구조와 극도로 얇은 유기층의 조합을 사용하여 소수성 표면을 구성하는 기술이 제안되었다. 염화니켈 도...
  • 연마가공에 사용되는 공구로서, 버프연마를 중심으로한 종류, 방법 및 장치등에 관하여 소개
  • 황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...
  • 시안화금칼륨 ^ Potassium Dicyanoaurate 염 자체는 종종 분리되지 않지만 광석에서 금을 추출할 때 디시아노아우레이트 이온 용액이 대규모로 생성된다. Potassium Dicyano...