로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tomoko NISHITANI 2건
다이아몬드 전극을 이용한 구리도금용 첨가제의 전기화학적 분석
electrochemical analysis additives in copper electroplating bath using diamond electrode

등록 : 2011.05.19 ⋅ 92회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. 다이아몬드 연마재에 대한 무전해 석출 Ni-P 도금의 합성 및 형태적 특성
  4. 연구문헌자료.. 알루미늄 합금에 대한 은의 전기화학적 석출
  5. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • 현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
  • 침탄은 저탄소강 또는 저탄소 합금강으로 가공된 후 탄소를 표면에서 침투시켜 확산시킨후 표면만 경화시켜 내마모성을 제공하고 내부는 담금질에 의해 경화되지 않는다...
  • 아닐링 ㆍ Annealing 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡ㆍ변형ㆍ비틀어짐 등을 제거하는 것으로, 도금에서는 다이캐스팅 류의 도금전 풀림, 프라스틱 도금에서의 ...
  • 실용적인 코발트-차아인산형 무전해 코발트도금욕으로, 주석산염 또는 구연산염 첨가의 가성알칼리성 및 암모니아 알칼리성욕을 이용한 도금욕
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 하나 이상의 질소-함유 헤테로시 클릭 화합물을 에피할로히드린,...