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인쇄회로 기판의 제조
Printed circuit board manufacture

등록 2011.05.20 ⋅ 74회 인용

출처 미국특허, USP 6860925, 영어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.11
인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 있다. 금속도금에는 일...
  • PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토
  • 반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 크롬도금의 이론적 고찰과 함께 피스톤링 홈의 크롬도금시에 지금까지 사용되어 온 철 양극과 산성 용액에서 강한 내식성을 나타내는 납의 특성을 이용하여 철양극에 납도금...
  • 금속 시안착체를 다량 함유한 도금폐액에 관하여 고온고압의 열가수 분해법으로 도금폐액중의 시안을 분해 처리하여, 그 분해 부생성물의 기산을 활성 오니법으로 처리하는 ...
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...