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염화물이 포함된 황산욕에서 구리석출의 구조
Mechanism of copper deposition in a sulphate bath containing chlorides

등록 2011.07.29 ⋅ 51회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 572권 2004년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
염화물이 있는 황산-황산염 수조에서 구리도금을 전기 화학적 임피던스 측정으로 조사되다. 황산-황산염 구리도금조에 첨가된 염화물 이온이 질량수송에 의해 제한되지 않는 촉매작용을 갖는 모델이 제안되었다. 이것은 관찰된 질량 수송 한계가 구리이온의 확산으로 인한 것이며, 높은 전류밀도에서 구리 도금은 주로 ...
  • 완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산...
  • 알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
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