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검색글 LI Yan 11건
전석 Cu-Sn 합금도금막의 구조와 열평위형태도와의 관계
Relationship between crystallographic structure of electroplated Cu-Sn alloy film and its thermal equilibrium diagram

등록 2011.08.26 ⋅ 52회 인용

출처 금속학회지, 63권 4호 1999년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
  • 전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
  • P.A. Jacquet 씨의 역사적인 인산욕을 비롯해 산성욕이 이용되고 있다. 그러나 어떤 욕에서도 구리, 7:3 황동과 같은 단상스로 이루어진 금속에 대해서는 그 연마효과는 매...
  • Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...