로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11079건

습식도금 자료분류

자료수 11080 건

추천글

Tag LIST

PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 2011.08.29 ⋅ 108회 인용

출처 SPACE, 2003 A, 일어

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  6. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  8. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  9. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  10. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
  • 아연(Zn) 및 아연-니켈(Zn-Ni) 전착은 우수한 내식성으로 철강 부품의 부식 방지와 자동차 및 항공 우주와 같은 많은 산업에서 널리 사용되고 있다. 기존의 아연 및 아연-니...
  • 텅스텐 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Tugsten Metallized Ceramic 도금공정 1. [알칼리탈지] (초음파 사용 추천) 2. 수세 (초음파 사용 추천) 3. 그라스 제거 100 g/l ...
  • HyProTri Yellow is a two component, single dip trivalent yellow chromate. Used in conjunction with HyProTri, it provides a deep brass like finish with 60 hours o...
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...