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PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 : 2011.08.29 ⋅ 82회 인용

출처 : SPACE, 2003 A, 일어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...
  • 비시안화형 금-주석 합금도금욕에 의하면, 비시안화형의 도금욕을 사용하여, 양호한 광택성, 리플로우성 등을 갖는 금-주석 합금도금 피막을 형성
  • DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
  • 알루미늄 합금의 용도와 양극산화 처리시의 표면상태 등을 정리한 자료
  • 전기도금의 역사와 기술의 변천과정을 살펴보면, 1799 년 이탈리아 물리학자 볼타 (Count Alessandro Volta) 가 전지를 발명하면서 부터 시작되었다. 이듬해 9 월에 자외선 ...
  • 전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...