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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 : 2011.09.19 ⋅ 38회 인용

출처 : 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]
  • 스테인리스 강의 화학 발색법을 이 분야 산업의 국내외 현황과 전망 그리고 용도 등과 관련해서 소개 하고자 한다
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
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  • Ni-Al/sub 2/O/sub 3/및 Ni-SiC를 복합도금하고 이들의 미세조직과 기계적성질과의 관계, 열적안정성등을 조사하였다