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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 : 2011.09.19 ⋅ 38회 인용

출처 : 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험...
  • 광택화된 아연 -코발트 -몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금강판을 저농도의 니켈 Ni2+ 를 함유한 산성도금욕 중에, 한계전류 밀도 이상으로 음극전해 처리하여 형성된 흑색피막의 구조...
  • 황산 양극산화법 가장 많이 이용도는 방법으로 전해질로 황산을 이용하므로 경제적이며 폐수처리도 쉬우며 염색성과 내식‧내마모성‧경도가 좋아 많이 사용된다. 대다수의 알...
  • 양 금속상의 도금기술의 최근진보 발전의중요성 등을 소개하고, 공업적으로 이용 및 문제점에 관한 설명
  • 흑색 전기도금으로는 흑색니켈과 흑색크롬등이 알려져 있으나, 전류밀도가 낮아 장시간 도금이 필요하여 광폭의 연속코링등의 생산에 적용하기는 어려워, 고속 흑색도금법에...