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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 2011.09.19 ⋅ 53회 인용

출처 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 연구

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김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 니켈 Ni2+ 의 착화제로 에틸렌디아민을 첨가한 징케이트욕에서 아연-니켈 Zn-NI 합금전석을 하고, 트리에탄올아민을 첨가한 욕에서 전석거동을 비교
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