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구리 및 구리합금 미소 에칭 첨가제
Micro etchng for Copper and Copper Alloys

등록 : 2008.08.25 ⋅ 68회 인용

출처 : 일본특허, 2005-187945, 일본어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

銅および銅合金用のマイクロエッ

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
황산, 알칸설폰산 및 알카놀설폰산 및 그 유도체로 부터 선택된 화합물, 과산화수소, 테토라졸 및 그 유도체로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물, 구리보다 전위가 귀한 금속이온을 함유하는 것을 특징으로 하는 구리 및 구리합금용 마이크로에칭제이다.
  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...
  • 설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
  • 추가 물로 희석하여 금속 세정액을 제조할수 있는 물 10~60 중량 % 를 포함하는 액체 농축액의 제조방법 이다. 액체 농축 물은 황산제1철, 산화제, 산, 불소 이온 공급원 및...
  • 인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...
  • 패러데이 ㆍ Michael Faraday 마이클 패러데이 (9월 22일, 1791년 ~ 8월 25일, 1867년) 는 전자기학과 전기화학 분야에 큰 기여를 한 영국의 물리학자이자 화학자이다. 직류...