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Katsutoshi MATSUMOTO 1건
수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper
자료
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분류
화학에칭 ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
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페리시안화칼륨 ^ Potassium Ferricyanide ^ Potassium Hexacyanoferrate(III) 페로시안화칼륨 ([황혈염]) 을 할로겐 등으로 산화하여 만드는 붉은색 결정으로 물에 녹으면 ...
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질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발
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유해물질인 6가크롬을 전혀 함유하지 않고, 내식성, 내지문성(耐指紋性), 내흑변성(耐黑變性)이 우수한 아연계 도금강판용 방청 처리제 및 이 처리제로써 처리한 아연계 도...
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전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...