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Katsutoshi MATSUMOTO 1건
수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper
자료
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분류
화학에칭 ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
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처리용액 및 방법은 저장후에도 특성이 저하되지 않는 납땜 가능하고 접착 가능한 은 Ag 층을 생산하는데 사용되며, 종래 기술 솔루션 및 방법과 대조적으로 변색 방지 화합...
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시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨...
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도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 ...
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
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은 Ag 합금도금의 변색방지 특성개선을 연구하기 위해 시안화은과 피로인산 주석의 혼합물을 포함하는 도금욕을 준비했다. 주석함량이 약 10 % 인 도금을 얻기위한 욕조성 ...