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전해조의 전류분포 시물레이션
Computer simiulation of current deistibution in electrolytic cells

등록 : 2008.08.20 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면기술, 50권 5호 1999년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.02
전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요소법 및 경계 요소법의 특징과 이용할때 고려할 사항등에 관하여 언급
  • 세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...
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    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
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