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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
Progress of Micro-via Copper Filling Additives in the Application Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 39회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.18
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제 및 레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨가제에 대한연구 및 ...

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