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검색글 Yasuyuki TEZUKA 2건
새로운 구리의 화학에칭 처리제
A novel chemical etching regent for copper

등록 2010.01.08 ⋅ 51회 인용

출처 금속표면기술, 38권 8호 1987년, 일어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.01
온화한 조건하에 있어서 구리에 대한 선택적으로 작용하는 새로운 화학에칭 처리제의 개발
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  • • Excellent for barrel plating with high temperature stability • Can be operated with air or cathode movement • Stable over a wide metal ion concentration and te...
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  • 구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.