로그인

검색

검색글 Kohji Nihei 4건
인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 2010.01.09 ⋅ 53회 인용

출처 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
  • 미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
  • 은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 ...
  • 자력식 두께측정기 ^ Magnetic Thickness Tester 자력이 자성소지의 금속위에 비자성체의 피막 두께를 자성의 변화로 두께를 측정하는 방법 참고 [도금두께측정|도금두께 측...
  • 알루미늄 부스바의 일반적인 설명과 사용상 문제점에 관하여 몇가지 실험결과와 함께 설명
  • 크롬산 CrO3- 황산이온 SO42- 계 전해액에서 욕조성과 전해조건이 균일전착성과 피막의 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 적정조건을 확립한 다음, 용액중 첨가제 (Cr...