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검색글 Takuo NAKADE 10건
도금피막의 밀착성과 그 개선방법
Adhesion of plating films and technique for obtaining good adhesion

등록 2008.09.10 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 58권 5호 2007년, 일본어 8쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.03.03
도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
  • 원폐수의 오염도는 동일 유사의 제조업체의 자가측정기로부상의 최대값을 적용하거나 물지수지에 따른 해당 배출시설의 생산공법 특성도 감안되어서 날로 기술향상에 따른 ...
  • POP 도금공정용 약품 ^ Chemicals for Plating on Plastics Process 탈지 Degreasing NaOH (Sodium Hydroxide) 에칭 Etching (Cr, H2SO4 (Chromic acid, sulfuric acid) 촉...
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • 여러가지 전기도금 공정을 변화시키면서 니켈-붕소 Ni-B 합금의 전착거동을 이해하고 열처리 전후의 붕소 B 의 함량에 따른 Ni-B 합금도금층의 구조와 물성의 변화를 알...
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