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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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배럴도금 장치 (2) - 임시 최대전류 밀도와 평균전류 밀도 -
Barrel plating operation (2) - Maximum instantaneous and average of current density in barrel

등록 : 2008.09.10 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 53권 6호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인이 된다

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