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무전해 도금법으로 성막한 Au 전극의 유기 디바이스 특성 평가
Organic Device Characteristics of Electroless-Plated Au Electrode

등록 2021.11.18 ⋅ 15회 인용

출처 표면기술, 71권 11호 2020년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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저자

Shofu MATSUDA1) Zhentao ZHAO2) Chikara ITAGAKI3) Masamichi ITO4) Masatoshi OSAWA5) Masatoshi OSAWA6) Minoru UMEDA7)

기타

無電解めっき法で成膜した Au 電極の有機デバイス特性評価

자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.30
실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (2,2-diphenylethenyl)...
  • Tamol NN 9104 ^ Na, naphthalenesulfonic acid-formaldehyde-polycondensate CAS : 9084-06-4 산성 아연ㆍ주석ㆍ은 도금용 광택ㆍ분산제 고압 스프레이 탈지제 알루미늄 [...
  • EMI 실드용 도료를 중심으로, 니켈과 기타 금속과 비교한 도전성도료의 개요에 관하여 설명
  • 전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명
  • 저희는 자동차부품을 아연도금하는 업체입니다..자동랙라인.자동바렐라인.등 이번에 징케이트 욕으로 전부 바꿧습니다.. 그레서 징케이트욕 광택제 추전좀부탁 드릴려고 질...
  • 도금등의 특수공정을 필두로 그들 구조에 철저한 요구가 없어도 품질관리 품질보증까지 추진한 일본 특유의 TQC를 ISO 9000에 대비하여 재구성하고 다시 일본 그들구조가 세...