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고분자 섬유에 대한 구리의 전기화학적 석출
Electrochemical Deposition of Copper on Polymer Fibers

등록 2021.11.29 ⋅ 38회 인용

출처 Elec. Scie. & Tech., 7권 2호 2016년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.22
우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고 표면에 흡수성 Pd 종...
  • PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.
  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서
  • 처리 곤란한 배수를 일반처리로서 산성하에 환원 처리되는 알루미늄염을 가하여 불소와 붕소를 분리후, 알칼리인 에트린가이트와 칼슘염을 병용하여 붕소를 침전 분리하고, ...
  • 염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 초기의 염화아연 도금욕은, 현재 사용되는 액전압보다 높은 농도의 욕을 사용하여, [균일전착성]이 좋지 않았다. 최근에는 [...