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마이크로비아 충진의 구리 전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 2021.11.29 ⋅ 53회 인용

출처 HKPCA Journal, 14호, 영어 13 쪽

분류 해설

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저자

Mark Lefebvre1) George Allardyce2) Masaru Seit3) Hideki Tsuchida4) Masaru Kusaka5) Shinjiro Hayashi6)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크로비아를 전도성 물질...

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