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5G 시장에 기여하기 위한 고면균일성 황산구리 도금 공정
High Surface Uniformity Acid Copper Plating Process to Contribute to the 5G Market

등록 : 2022.01.04 ⋅ 7회 인용

출처 : 표면기술, 72권 7호 2021년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

5G市場への貢献に向けた高面均性硫酸銅めっきプロセス

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
10년 주기로 세대 교체가 되는 이동통신 시스템은 5세대 (이하 5G)를 맞아 내각부가 제창하는 Society 5.0으로 대표되는 AI 와 5G 의 상호작용에 의한 새로운 사회시스템의 도래에 의해 우리의 삶이 일변하려고 하고 있다. 이 사회를 지원하는 사물이 인터넷에 연결된 IoT 디바이스에 요구되는 신뢰성의 규격과 그 담보에 필...
  • 주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산...
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