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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
Silver-seed Plating Technique for fabricating Low-Loss Transmission Lines

등록 : 2022.01.04 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면기술, 72권 7호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シードめっき法を用いる平滑表面配線形成技術 －低伝送損失配線を目指して－

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저유전 재료는 그 화학 ...

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