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검색글 Wataru FUJIKAWA 1건
은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
Silver-seed Plating Technique for fabricating Low-Loss Transmission Lines

등록 : 2022.01.04 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 72권 7호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シードめっき法を用いる平滑表面配線形成技術 -低伝送損失配線を目指して-

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저유전 재료는 그 화학 ...
  • 탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...
  • 산 또는 중성용액을 이용하여, 글라스 표면을 에칭/리칭하고, 반사 방지막을 제작
  • 은 Ag 도금조에 첨가된 수산화암모늄은 은도금에 광택 효과가 있다. 특히 욕에 상당한 양의 불순물이 포함되어 있으면 음극에 석출피막은 변색된다. 1 g/L 정도로 첨가된 티...
  • 오늘날의 비알칼리성 시안화물 공정은 관련 위험이 없는 경우 시안화물 공정의 경우 밝기, 연성 및 침투력을 복제할수 있다. 이러한 새로운 공정은 염화아연보다 운영 비용...