로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 메탄설폰산 18건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건

추천글

Tag LIST

메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 44회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 3가 크롬도금욕과 6가 크롬도금욕의 비교를 표1에 나타내었다. 3가 크롬도금욕은 폐수처리는 액중의 크롬도금농도가 낮고, 6가 크롬을 환원하는 조작이 필요치 않고, 슬러지...
  • 도금욕 정화 처리주기의 상태를 모니터링하는 방법. 이 방법은 스윕된 DC 측정 신호를 도금용액과 접촉하는 전처리된 전극에 적용하고 결과적인 응답 전류 예후를 모니터링...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 노화액을 혼탁형태인 니켈분말과 환원형태로 접촉할때, 비표면적이 다른 니켈분말을 이용한 실험을 하고, pH 의 조작법을 변화하고, 그 과정에 있어서 Ni(2+) 제거율등에 대...
  • 납프리 Pb-free 무전해니켈 도금액 • 중금속 안정제 X (규제없이 독성 있음) • 미래에 규제될수 있음 • 가동실적 다 • 욕안정성 양호 • 저인~고인욕까지 대응 가능 • 일반도...