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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 44회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
  • 구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
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  • 알루미늄으 산성영역에서 Al3+ 가 되어, 염기성영역 또는 AlO2- 로 용해 된다. pH 4~8 의 중성영역에는 부식생성물이 있어 수화산화물 (bayerite) 의 용해도가 낮아 수화산...
  • 구연산욕을 이용한 금 Au 도금욕에서 납과 탈륨, 아왕산금 도금욕의 광택제로 작용하는 비소 및 전석시의 금과의 합금을 형성하는 코발트, 인듐과 니켈을 미량 첨가한 경우...