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산성 구리 도금욕에 있어서 억제 첨가제의 측정
Determination of the suppressor additive in acid copper plating bath

등록 2022.01.08 ⋅ 63회 인용

출처 Thermo Scientific, Application Note 145, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 전착 품질에 영향을 미치는 데 사용된다. CVS (Cyclic voltammetric stripping) 는 도금 품질에 대한 첨가제와 부산물의 결합된 영향을 측정하...
  • 현장도금기술 6 책에 나오지 않는 도금 - 밀착불량 2 밀착불량 위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다....
  • 합금도금의 착화제로는 일찍부터 시안화물이 널리 사용되었으나 최근에는 환경오염물질로 규정되어서 사용이 규제도있다. 비시안 착화제는 유기산과 그 염, 아민류, 피로인...
  • 소재가 종이와 같이 가볍고 취급 가공성이 우수하며, 도장하지로서 특성이 우수한 전자파실드벽지등의 용도에 적합한 방법
  • 알칼리성 전기도금욕을 사용하는 것은 산성용액에서 구리 Cu2+ 와 철 Fe 사이의 대체 반응에 의한 비부착성 Cu 형성 때문에 Cu 를 강에 직접 도금하기 위한 필수 요건이다. ...
  • 유화 탈지 ^ Emulsion Degreasing 유화탈지는 넓은 의미에서 용제탈지에 해당되며 다량의 광물성 오일의 부착이 많은 제품에 적합한 예비 전처리로, 등유와 같이 비점이 높...