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산성 구리 도금욕에 있어서 억제 첨가제의 측정
Determination of the suppressor additive in acid copper plating bath

등록 2022.01.08 ⋅ 76회 인용

출처 Thermo Scientific, Application Note 145, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 전착 품질에 영향을 미치는 데 사용된다. CVS (Cyclic voltammetric stripping) 는 도금 품질에 대한 첨가제와 부산물의 결합된 영향을 측정하...
  • Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 ...
  • 크롬도금과 그 작동 및 제어 조건에 대한 자세한 연구를 하였다. 지난 70년 동안 개발된 세 가지 주요 크롬산욕 유형은 초기 거동뿐만 아니라 궁극적인 구성에서도 동일한 ...
  • 외관이 졸고 두꺼운 도금을 목적으로, 수종의 환원제를 첨가로, 황산히드라진을 첨가한 욕에서의 합금전착이 좋은 결과를 얻은 실험보고서
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...
  • 헐셀 (Hull Cell), 스로윙파워셀 (Throwing Power Cell) 등과 같은 전기도금 테스트 셀은 전기도금조의 특성을 평가하기 위해 널리 사용된다. 제작된 범용셀은 이단 일셀로 ...