로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 MPSA 9건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

초 구조적 구리 도금욕의 구성요소에서 새로운 고분자 [Cu(SO3(CH2)3 SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n 복합 분자 : 결정 구조, 적외선 및 라만 스펙트럼 및 열 거동
A new polymeric [Cu(SO3(CH2)3SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n complex molecule produced from constituents of a super-conformational copper plating bath : Crystal structure, infrared and Raman spectra and thermal behaviour

등록 : 2022.02.16 ⋅ 73회 인용

출처 : Solid State Sciences, 9권 2007년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Miguel A. Pasquale1) Agustı´n E. Bolza´n2) Jorge A. Gu¨ida3) Roberto C.V. Piatti4) Alejandro J. Arvia⁵) Oscar E. Piro⁶) Eduardo E. Castellano ⁷)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체인 비스-(3-설포프로필...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 도금기술노트.. MPSA
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향