로그인

검색

검색글 메탄설폰산 18건
메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 : 2022.06.21 ⋅ 45회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 습식 도금 노트 • Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용...
  • 비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미...
  • PPR 도금은 착화 전류파형 형태 (전전류 주기 : 역전류 주기 = 20 : 1) 을 특징으로 하는 산성 구리도금 공정의 일종으로 우수한 금속분산을 장점으로 하고있다. ① 산 (...
  • 니켈염과 차아인산형의 무전해 도금에서의 피막은 니켈과 인의 합금으로 전기 니켈도금에 비하여 내식성이 우수하다.
  • 염화물계의 도금욕을 이용한 Zn-Fe 아연철합금전기도금시 도금층의 석출 합금조성에 미치는 도금액 및 도금조건의 영향을 조사함으로서 적정 조성을 얻기위한 조건을 설...