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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 2022.06.21 ⋅ 68회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

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자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 저온형 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 우수한 자기특성의 박막이 제작가능한 욕조건을 밝히는 실험
  • CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 넓은 조성범위를 가진 γ 상과 경사조성 이라는 개념에 착안하여, Zn-Ni 합금도금의 합금조성이 γ 상의 범위로 철기재측에서 표층방향으로 향한 ...
  • 응력에 대해서는 앞에서도 언급했듯이, 지금까지 매우 많은 사람들에 의해 연구되고 있지만, 아직 결정적인 것은 없고, “안개 속에 달려 있다 상태 "에 있다.
  • 내식성 내마모성 등의 성질의 필요성 때문에 도금이 필요하지만 전극의 설치가 용이하지 않거나 도금용액에 담그는 것이 용이하지 않은 경우나 좁은 틈 사이를 도금하여야 ...