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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives

등록 : 2022.07.12 ⋅ 45회 인용

출처 : Hokkaido University, 2019, 영어 230 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

有機添加剤を用いた銅の異方的電気化学析出に関する研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
  • 니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • TC-DEP 50 N,N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate Diethylpropargylammonium sulfate CAS No. 84779-61-3 C7H15NO4S = 209.26 g/mol 약한 황색의 투명 액상 N,N-diethylpro...
  • 알루마이트 · Alumite 알루미늄 및 알루미늄 합금 등에 사용되는 대표적인 [양극산화피막|양극산화 피막]으로, 도금물을 양극으로 하여 전해하면 산소기 발생에 의한 산화피...
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...