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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Study on the Mechanism of Sn Whisker Growth Part II Estimation of Excessive Energy& Its Origin

등록 2022.07.31 ⋅ 134회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.31
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa) 을 필요로 한다는 것...
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  • 기화성방청제가 장래의 방청포장의 주류가 되기위한 그 기능의 설명과 새로운 방법을 소대
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  • 표면처리 작업후 금속부품에 대한 균일한 부식 방지는 점점 더 복잡해지는 법적요구 사항과 생태독성 문제로 인해 다양게 시도된 부식방지 활성물질의 금지 또는 사실상 포...
  • 금 Au 은 높은 전기 전도성, 높은 내식성, 높은 연 전 성 등 다른 금속에없는 우수한 특성에서 전자 산업 분야에서 본딩 패드, 마이크로 범프 커넥터 릴레이 등 전기 접점 ...