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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Study on the Mechanism of Sn Whisker Growth Part II Estimation of Excessive Energy& Its Origin

등록 2022.07.31 ⋅ 134회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.31
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa) 을 필요로 한다는 것...
  • 니켈-인 합금의 전석반응과정에 착안하여, 회전전극법에 의한 해석을 시험
  • 주석과 그 전착의 중요성을 요약하고 주석 도금 범위를 설명하였다. 지난 20년 동안 나노 구조 전착에 대한 연구, 환경 친화적인 메탄설폰산욕의 채택, 다층 및 복합 재료를...
  • SAS
    SAS · Sodium allyl sulfonate [ALS] 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금첨가제]
  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
  • 알루미늄 Al 및 Al 합금은 알칼리 리튬 Li 염용액에 침지하면 비정상적인 부동태를 나타낸다. 이 부동태은 다결정 탈크피막의 연속적인 침전의 결과이다. 탈크피막은 Li 염 ...