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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
Study on Various Film properties of Electroless Ultra-Thin Ni/Pd/Au Plating Process for Fine Cu Pattern

등록 : 2022.09.03 ⋅ 1170회 인용

출처 : 표면기술, 73권 3호 2022년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

微細 Cu 回路基板向け無電解超薄膜 Ni/Pd/Au めっきプロセスの 各種皮膜特性に関する検討

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막화 및 Ni 도금이 없는...

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