구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과 표면 특성을 갖는지...
Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...