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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
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피막을 처리하는 모재의 표면거칠기가, 왕복운동 특성과 표면거칠기와의 관계를 밝힘
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지오코트 · GEOKOTE pH1~2의 산성 분위기와 자동차 유체 및 기타 화학 약품에 대한 내성이 우수하며, 전기를 사용하지 않으므로 금속의 균열을 일으키는 [수소취성] 현상을 ...
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비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화...
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3가 크로메이트 피막 ^ Trivalent Chromate Coating Composition & Anti-Corrosion 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 ...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...