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Pb-free Solder 동향에 대하여 (1)
Trend to Pb-free Solder

등록 : 2008.09.11 ⋅ 36회 인용

출처 : 센주금속공업㈜, 6 Mar. 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 발표, 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
  • 아연 Zn 계 복합도금 강판은 입자가 분산되어 있어 아연도금 또는 아연 합금도금강 보다 내식성이 우수한 것으로 예상된다. 따라서 도금구조를 제어하고 이에 따라 내식성을...
  • PTFE (연강 소재에 폴리테트라 플루오로 에틸렌 입자)를 사용하여 청동 (구리 90 % 및 주석 10 %) 의 윤활 복합피막을 만들었다. 전착은 시안화물이 포함된 알칼리욕에...
  • 구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...