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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
Requirements of plating thickness control for printed wiring boards

등록 : 2012.07.06 ⋅ 68회 인용

출처 : 표면기술, 61권 5호 2010년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板におけるめっき膜厚の制御の必要性]

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.13
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명

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